창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R75PI2270AA00K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R75PI2270AA00K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R75PI2270AA00K | |
관련 링크 | R75PI227, R75PI2270AA00K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E1X7R1V105K080AE | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1V105K080AE.pdf | |
![]() | C0603C161G5GALTU | 160pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C161G5GALTU.pdf | |
![]() | UCR10EVHJSR024 | RES SMD 0.024 OHM 5% 1/3W 0805 | UCR10EVHJSR024.pdf | |
![]() | ZBF503M-00TA | ZBF503M-00TA TDK SMD or Through Hole | ZBF503M-00TA.pdf | |
![]() | TC160G11AU-1305 | TC160G11AU-1305 TOSHIBA QFP | TC160G11AU-1305.pdf | |
![]() | XE1401B | XE1401B Xecom BUYIC | XE1401B.pdf | |
![]() | LAH-25V123MS2 | LAH-25V123MS2 ELNA DIP | LAH-25V123MS2.pdf | |
![]() | RT9502POW | RT9502POW RICHREK QFN | RT9502POW.pdf | |
![]() | AR3011 | AR3011 ATHEROS SMD | AR3011.pdf | |
![]() | TMCP1A335MTRF | TMCP1A335MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCP1A335MTRF.pdf | |
![]() | ICS664G-03T | ICS664G-03T IDT SMD or Through Hole | ICS664G-03T.pdf | |
![]() | M1G30J502HA | M1G30J502HA TOSHIBA SMD or Through Hole | M1G30J502HA.pdf |