창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R75MN3330DQ30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R75MN3330DQ30J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R75MN3330DQ30J | |
| 관련 링크 | R75MN333, R75MN3330DQ30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A910JBEAT4X | 91pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A910JBEAT4X.pdf | |
![]() | AF122-FR-0763K4L | RES ARRAY 2 RES 63.4K OHM 0404 | AF122-FR-0763K4L.pdf | |
![]() | 23AR100K-TR 4*4 100K | 23AR100K-TR 4*4 100K BI SMD or Through Hole | 23AR100K-TR 4*4 100K.pdf | |
![]() | 4859A | 4859A PH TO-3P | 4859A.pdf | |
![]() | T525C04-UG | T525C04-UG TOP SMD or Through Hole | T525C04-UG.pdf | |
![]() | 221-97-2 | 221-97-2 D/C DIP | 221-97-2.pdf | |
![]() | NPIXP2855AB | NPIXP2855AB INTEL BGA | NPIXP2855AB.pdf | |
![]() | MAX518BCSA+ | MAX518BCSA+ MAXIM SOP-8 | MAX518BCSA+.pdf | |
![]() | LLN2C561MELZ25 | LLN2C561MELZ25 NICHICON DIP | LLN2C561MELZ25.pdf | |
![]() | RB481Y-90 T2R | RB481Y-90 T2R ROHM EMD4 | RB481Y-90 T2R.pdf | |
![]() | MLH050PGG14F | MLH050PGG14F HONEYWELL SMD or Through Hole | MLH050PGG14F.pdf | |
![]() | IRG4BPC50FDE | IRG4BPC50FDE IR SMD or Through Hole | IRG4BPC50FDE.pdf |