창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R75MF2220DQ30J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R75MF2220DQ30J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R75MF2220DQ30J | |
관련 링크 | R75MF222, R75MF2220DQ30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-H10273RJV | 0.027µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | ECW-H10273RJV.pdf | |
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![]() | TDA9973AHL/8/C121 | TDA9973AHL/8/C121 NXP TQFP | TDA9973AHL/8/C121.pdf | |
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![]() | T83S11D432-24 | T83S11D432-24 P&B SMD or Through Hole | T83S11D432-24.pdf | |
![]() | MCP6284 | MCP6284 TSSOP MIC | MCP6284.pdf | |
![]() | MPC859DSLCZP66 | MPC859DSLCZP66 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC859DSLCZP66.pdf |