창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R7220607CSOO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R722xx07 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 700A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.65V @ 1500A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 5µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50mA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-200AB, B-PUK | |
| 공급 장치 패키지 | DO-200AB, B-PUK | |
| 작동 온도 - 접합 | * | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R7220607CSOO | |
| 관련 링크 | R722060, R7220607CSOO 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MB8298-35P-SK | MB8298-35P-SK FUJ DIP28 | MB8298-35P-SK.pdf | |
![]() | NAND98R3M4 | NAND98R3M4 ST BGA | NAND98R3M4.pdf | |
![]() | TA3116FN/G | TA3116FN/G TOSHIBA SOP16 | TA3116FN/G.pdf | |
![]() | BH7606GU-E2 | BH7606GU-E2 ROHM BGA | BH7606GU-E2.pdf | |
![]() | SA5070D | SA5070D PHI SMD or Through Hole | SA5070D.pdf | |
![]() | 74LVC244APW,118. | 74LVC244APW,118. NXP TSSOP20 | 74LVC244APW,118..pdf | |
![]() | BLF7G20L-250P | BLF7G20L-250P NXP SMD or Through Hole | BLF7G20L-250P.pdf | |
![]() | UMX18NTR | UMX18NTR ROHM SMD or Through Hole | UMX18NTR.pdf | |
![]() | NSEB-DUM | NSEB-DUM MAXIM QFN10 | NSEB-DUM.pdf | |
![]() | 9*11 4P | 9*11 4P ORIGINAL SMD or Through Hole | 9*11 4P.pdf | |
![]() | MU58 | MU58 TAYCHIPST DO-214AA | MU58.pdf | |
![]() | HP334 | HP334 ORIGINAL DIP8 | HP334.pdf |