창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6BD | |
| 관련 링크 | R6, R6BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 603-38.88-7JA4I8 | 38.88MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-38.88-7JA4I8.pdf | |
![]() | RE1206FRE07255KL | RES SMD 255K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07255KL.pdf | |
![]() | TCD2907D | TCD2907D TOSHIBA CDIP | TCD2907D.pdf | |
![]() | 120-A-111/07 | 120-A-111/07 WEC SMD or Through Hole | 120-A-111/07.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ44-10C | XCR3064XLVQ44-10C XILINX QFP | XCR3064XLVQ44-10C.pdf | |
![]() | KBK8G | KBK8G DC SMD or Through Hole | KBK8G.pdf | |
![]() | ICS8MH3-159.375AJT | ICS8MH3-159.375AJT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS8MH3-159.375AJT.pdf | |
![]() | AB849B973 | AB849B973 ANA SOP | AB849B973.pdf | |
![]() | IDT72215LB15TF | IDT72215LB15TF IDT SMD or Through Hole | IDT72215LB15TF.pdf | |
![]() | FPBDT | FPBDT ON N A | FPBDT.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD10CA | MLL1.4KESD10CA MICROSEMI SMD | MLL1.4KESD10CA.pdf |