창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R68EC1150K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R68EC1150K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R68EC1150K | |
관련 링크 | R68EC1, R68EC1150K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C103M5RACTU | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C103M5RACTU.pdf | |
![]() | DECE33J222ZC4B | 2200pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | DECE33J222ZC4B.pdf | |
![]() | 1206SC102KATME | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206SC102KATME.pdf | |
![]() | MBB02070C1139FRP00 | RES 11.3 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1139FRP00.pdf | |
![]() | HY6264P-C | HY6264P-C HYUNDAI DIP28 | HY6264P-C.pdf | |
![]() | GBS301C32000MHZ | GBS301C32000MHZ ECME SMD or Through Hole | GBS301C32000MHZ.pdf | |
![]() | HM629128LT-7 | HM629128LT-7 HITACHI TSOP | HM629128LT-7.pdf | |
![]() | NH82801HO(QM37ES) | NH82801HO(QM37ES) INTEL BGA | NH82801HO(QM37ES).pdf | |
![]() | GBPCC5006 | GBPCC5006 MIC SMD or Through Hole | GBPCC5006.pdf | |
![]() | CDRH3D23NP-1R0P | CDRH3D23NP-1R0P SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH3D23NP-1R0P.pdf | |
![]() | 1111111111111110 | 1111111111111110 NEC SOP5.2 | 1111111111111110.pdf | |
![]() | LAA120LE | LAA120LE IXYS SMD or Through Hole | LAA120LE.pdf |