창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R6790-12P1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R6790-12P1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R6790-12P1 | |
관련 링크 | R6790-, R6790-12P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R8BXPAJ | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BXPAJ.pdf | |
![]() | IHSM5832ER122L | 1.2mH Unshielded Inductor 320mA 5.51 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832ER122L.pdf | |
![]() | ADP3309ARTZ-3.3-R7 TEL:82766440 | ADP3309ARTZ-3.3-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP3309ARTZ-3.3-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | KP80524KX400128(QD26 | KP80524KX400128(QD26 INTEL SMD or Through Hole | KP80524KX400128(QD26.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCB300 | K4H511638C-UCB300 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638C-UCB300.pdf | |
![]() | SMMJ45CATR-13 | SMMJ45CATR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMMJ45CATR-13.pdf | |
![]() | CD1616LF/IH-5 | CD1616LF/IH-5 NUTUNE SMD or Through Hole | CD1616LF/IH-5.pdf | |
![]() | UZR0J220MCR1GB | UZR0J220MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZR0J220MCR1GB.pdf | |
![]() | NS064JAOBJW21 | NS064JAOBJW21 SPANSION BGA | NS064JAOBJW21.pdf | |
![]() | TPS40071EVM-001 | TPS40071EVM-001 TI SMD or Through Hole | TPS40071EVM-001.pdf | |
![]() | 1-1437575-5 | 1-1437575-5 TYC SMD or Through Hole | 1-1437575-5.pdf | |
![]() | 1107-3.3V0A | 1107-3.3V0A Microchip SOP8 | 1107-3.3V0A.pdf |