창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6764-6I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6764-6I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6764-6I | |
| 관련 링크 | R676, R6764-6I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3BXAAP | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BXAAP.pdf | |
![]() | LQW15AN8N8J80D | 8.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1.42A 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN8N8J80D.pdf | |
![]() | PCM3052ARTFG4 | PCM3052ARTFG4 BB QFN32 | PCM3052ARTFG4.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-FB0H366 | IBM25PPC750L-FB0H366 IBM BGA | IBM25PPC750L-FB0H366.pdf | |
![]() | LRCLR201001R080F | LRCLR201001R080F IRC DIPSOP | LRCLR201001R080F.pdf | |
![]() | MIC2003-0.8YM5TR | MIC2003-0.8YM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2003-0.8YM5TR.pdf | |
![]() | DS26F31MJ/883Q5962-7802302MEA | DS26F31MJ/883Q5962-7802302MEA NSC CDIP-16 | DS26F31MJ/883Q5962-7802302MEA.pdf | |
![]() | OPA676AG | OPA676AG BB AUCDIP | OPA676AG.pdf | |
![]() | ACE50925BN+H | ACE50925BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE50925BN+H.pdf | |
![]() | M37906M4H-105FP | M37906M4H-105FP MIT SSOP42 | M37906M4H-105FP.pdf | |
![]() | MX265LH | MX265LH MX-COM PLCC | MX265LH.pdf | |
![]() | SC11270 | SC11270 SC SOP | SC11270.pdf |