창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R6764-67.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R6764-67.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R6764-67.1 | |
관련 링크 | R6764-, R6764-67.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1210BN1R2J | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 650 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN1R2J.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1150V | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1150V.pdf | |
![]() | Y16252K00000T0W | RES SMD 2K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16252K00000T0W.pdf | |
![]() | AR28HZLTT | AR28HZLTT ASSMANN SMD or Through Hole | AR28HZLTT.pdf | |
![]() | HA11533NT | HA11533NT HIT DIP-26 | HA11533NT.pdf | |
![]() | GEMS2141256-REV-3 | GEMS2141256-REV-3 N/A QFP | GEMS2141256-REV-3.pdf | |
![]() | PSMN002-25B | PSMN002-25B PHILIPS TO-263 | PSMN002-25B.pdf | |
![]() | P376F04 | P376F04 TYCO SMD or Through Hole | P376F04.pdf | |
![]() | MM3464Z47NRE | MM3464Z47NRE MITSUMI SOT23-5 | MM3464Z47NRE.pdf | |
![]() | PT2399(DIP16)/CD2399GP | PT2399(DIP16)/CD2399GP PTC DIP16 | PT2399(DIP16)/CD2399GP.pdf | |
![]() | K4N1G164GE-HC11 | K4N1G164GE-HC11 SAMSUNG BGA | K4N1G164GE-HC11.pdf |