창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R6764-63P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R6764-63P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R6764-63P | |
관련 링크 | R6764, R6764-63P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCWE1206R604FKEA | RES SMD 0.604 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R604FKEA.pdf | |
![]() | Y16259K20000T9R | RES SMD 9.2K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16259K20000T9R.pdf | |
![]() | CS8130CSEP | CS8130CSEP CS SMD | CS8130CSEP.pdf | |
![]() | FOAA | FOAA max 3 SOT-23 | FOAA.pdf | |
![]() | 8B151 | 8B151 BI SOP-165. | 8B151.pdf | |
![]() | PRC9985-6 | PRC9985-6 ROCKWELL PLCC | PRC9985-6.pdf | |
![]() | CXA1207AR | CXA1207AR SONY QFP64 | CXA1207AR.pdf | |
![]() | NE556DG4 | NE556DG4 TI/BB SOIC14 | NE556DG4.pdf | |
![]() | HFTC-26+ | HFTC-26+ MINI SMD or Through Hole | HFTC-26+.pdf | |
![]() | M6052-17 | M6052-17 OKI DIP | M6052-17.pdf | |
![]() | UPD703260YGC-P05-8EA-A | UPD703260YGC-P05-8EA-A RENESAS PE5568A-K | UPD703260YGC-P05-8EA-A.pdf | |
![]() | 0805NPO82PF+-5% 50V | 0805NPO82PF+-5% 50V WALSIN SMD or Through Hole | 0805NPO82PF+-5% 50V.pdf |