창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6764-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6764-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6764-23 | |
| 관련 링크 | R676, R6764-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EVAL-AD608EBZ | BOARD EVALUATION FOR AD608 | EVAL-AD608EBZ.pdf | |
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![]() | SKN5/02 | SKN5/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN5/02.pdf | |
![]() | 50SHB200 | 50SHB200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50SHB200.pdf | |
![]() | OPA455AU | OPA455AU BB SOP | OPA455AU.pdf | |
![]() | FQA18N50AV2,FQA18N50 | FQA18N50AV2,FQA18N50 FSC/ SMD or Through Hole | FQA18N50AV2,FQA18N50.pdf | |
![]() | UNL2003AJ | UNL2003AJ TI CDIP | UNL2003AJ.pdf | |
![]() | TLS1006PZ | TLS1006PZ TI QFP-100 | TLS1006PZ.pdf | |
![]() | SIG22-08 | SIG22-08 FUJI SMD or Through Hole | SIG22-08.pdf | |
![]() | MCC671 | MCC671 GI DIP-8 | MCC671.pdf |