창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R6753-81 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R6753-81 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R6753-81 | |
관련 링크 | R675, R6753-81 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603JRNPO8BN681 | 680pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO8BN681.pdf | ||
VJ1808A331KBLAT4X | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A331KBLAT4X.pdf | ||
416F400X2CTR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CTR.pdf | ||
A4850K | SOLID STATE RELAY 48-530 VAC | A4850K.pdf | ||
DS2760AE | DS2760AE MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS2760AE.pdf | ||
TC1640-A3-0.6 | TC1640-A3-0.6 RX SMD or Through Hole | TC1640-A3-0.6.pdf | ||
8700CJ | 8700CJ TELCOM DIP24 | 8700CJ.pdf | ||
KRE50VBR22M3X5LL | KRE50VBR22M3X5LL NIPPON SMD or Through Hole | KRE50VBR22M3X5LL.pdf | ||
15UF/4V/B | 15UF/4V/B ELNA B | 15UF/4V/B.pdf | ||
MMBF5461LT1G | MMBF5461LT1G ON SOT-23 | MMBF5461LT1G.pdf | ||
OXPCI954-LQAG | OXPCI954-LQAG OX TQFP | OXPCI954-LQAG.pdf | ||
CD1393 | CD1393 UTC DIP8 | CD1393.pdf |