창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R6750-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R6750-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R6750-24 | |
관련 링크 | R675, R6750-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SDQ25-220-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 89.89µH Inductance - Connected in Series 22.47µH Inductance - Connected in Parallel 243.1 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.01A Nonstandard | SDQ25-220-R.pdf | |
![]() | 70F472AF-RC | 47mH Unshielded Wirewound Inductor 38mA 168 Ohm Max Axial | 70F472AF-RC.pdf | |
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![]() | AD8210YRZ-REEL7 | AD8210YRZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD8210YRZ-REEL7.pdf | |
![]() | RF2601TR | RF2601TR RFMD SOP | RF2601TR.pdf | |
![]() | 3702Q1 | 3702Q1 TI SOP8 | 3702Q1.pdf | |
![]() | KAL00B00BM-TFGXX | KAL00B00BM-TFGXX BGA SAMSUNG | KAL00B00BM-TFGXX.pdf | |
![]() | MAX6775XKC+T | MAX6775XKC+T MAX Call | MAX6775XKC+T.pdf | |
![]() | XPC823ZT25Z3 | XPC823ZT25Z3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC823ZT25Z3.pdf | |
![]() | IXA237JB1-TO3 | IXA237JB1-TO3 ST SMD or Through Hole | IXA237JB1-TO3.pdf |