창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6749 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6749 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6749 | |
| 관련 링크 | R67, R6749 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEF-HX0D561R | 560µF 2V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 1000 Hrs @ 125°C | EEF-HX0D561R.pdf | |
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![]() | BCM1125HA4K800G-P14G | BCM1125HA4K800G-P14G BROADCOM BGA | BCM1125HA4K800G-P14G.pdf | |
![]() | UKL1C150MDD | UKL1C150MDD nichicon DIP-2 | UKL1C150MDD.pdf | |
![]() | 8705BYLF | 8705BYLF IDT QFP | 8705BYLF.pdf | |
![]() | LE80 | LE80 ST SOP8 | LE80.pdf | |
![]() | HSMS-3804 | HSMS-3804 HP SOT23 | HSMS-3804.pdf | |
![]() | Q2.9696HC49U:ECB0 | Q2.9696HC49U:ECB0 HOSONI SMD or Through Hole | Q2.9696HC49U:ECB0.pdf | |
![]() | MIC2290 (D5) | MIC2290 (D5) MIC SMD or Through Hole | MIC2290 (D5).pdf | |
![]() | EFHP5830AEQJ | EFHP5830AEQJ ELANEM SMD | EFHP5830AEQJ.pdf | |
![]() | ND171N02K | ND171N02K EUPEC MODULE | ND171N02K.pdf | |
![]() | N8C196KC16 | N8C196KC16 INTEL PLCC | N8C196KC16.pdf |