창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R6684-19/21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R6684-19/21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R6684-19/21 | |
관련 링크 | R6684-, R6684-19/21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423ADR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ADR.pdf | |
![]() | RT0805DRD0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0722R6L.pdf | |
![]() | CW0104R300KE123 | RES 4.3 OHM 13W 10% AXIAL | CW0104R300KE123.pdf | |
![]() | IMP38C45ESA | IMP38C45ESA IMP SOP-8 | IMP38C45ESA.pdf | |
![]() | BB555 H7902 | BB555 H7902 INFINEON SMD or Through Hole | BB555 H7902.pdf | |
![]() | BCM4318KFB | BCM4318KFB BROADCOM BGA | BCM4318KFB.pdf | |
![]() | DE56JX107ME4ALC | DE56JX107ME4ALC DSP QFP | DE56JX107ME4ALC.pdf | |
![]() | CD4002AF3 | CD4002AF3 HARRIS SMD or Through Hole | CD4002AF3.pdf | |
![]() | BA5888FP-E2-Z11 | BA5888FP-E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BA5888FP-E2-Z11.pdf | |
![]() | DL10022APF | DL10022APF D-LINK QFP | DL10022APF.pdf | |
![]() | TPS61027DR | TPS61027DR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS61027DR.pdf | |
![]() | TMS320TC1100 | TMS320TC1100 ORIGINAL BGA | TMS320TC1100.pdf |