창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6670-29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6670-29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6670-29 | |
| 관련 링크 | R667, R6670-29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J12R4BTG | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J12R4BTG.pdf | |
![]() | AMS22S5P1BHBRL335 | SENSORS NON-CONTACT SINGLE TURN | AMS22S5P1BHBRL335.pdf | |
![]() | STR-W6252D | Converter Offline Flyback Topology 60kHz ~ 74kHz TO-220F-6L | STR-W6252D.pdf | |
![]() | W25X20=MX25L2005 | W25X20=MX25L2005 Winbond SMD or Through Hole | W25X20=MX25L2005.pdf | |
![]() | XC3S500E-4CPG1 | XC3S500E-4CPG1 XILINX BGA | XC3S500E-4CPG1.pdf | |
![]() | M12L16161C-6T | M12L16161C-6T ELITEMT TSOP50 | M12L16161C-6T.pdf | |
![]() | 30WQ06FNPBF | 30WQ06FNPBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 30WQ06FNPBF.pdf | |
![]() | TB9208 | TB9208 TOSHIBA DIP | TB9208.pdf | |
![]() | TLHP5100 | TLHP5100 VISHAY ROHS | TLHP5100.pdf | |
![]() | PIC16LF819-1/SOC07 | PIC16LF819-1/SOC07 MIC SMD or Through Hole | PIC16LF819-1/SOC07.pdf | |
![]() | ICM555ID | ICM555ID NXP SOP | ICM555ID.pdf | |
![]() | ELXA630ETD220MF15D | ELXA630ETD220MF15D Chemi-con NA | ELXA630ETD220MF15D.pdf |