창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6646-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6646-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6646-12 | |
| 관련 링크 | R664, R6646-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170154J630ME | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.472" Dia x 1.102" L (12.00mm x 28.00mm) | 170154J630ME.pdf | |
![]() | EXB-D10C221J | RES ARRAY 8 RES 220 OHM 1206 | EXB-D10C221J.pdf | |
![]() | MS27467T23B53P | MS27467T23B53P DEUTSCH con | MS27467T23B53P.pdf | |
![]() | UPD43256AC-85L | UPD43256AC-85L ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD43256AC-85L.pdf | |
![]() | XCP3064XL-10F17444I | XCP3064XL-10F17444I XILINX BGA | XCP3064XL-10F17444I.pdf | |
![]() | L3C#710 | L3C#710 ORIGINAL BGA | L3C#710.pdf | |
![]() | LS175 | LS175 LS SOP-16 | LS175 .pdf | |
![]() | OV538-LB50 | OV538-LB50 OV SMD or Through Hole | OV538-LB50.pdf | |
![]() | 5962-9455804NZB | 5962-9455804NZB TI QFP-132 | 5962-9455804NZB.pdf | |
![]() | 9367392-D84G | 9367392-D84G INT PLCC-68 | 9367392-D84G.pdf |