창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R65C52P2 3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R65C52P2 3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R65C52P2 3 | |
| 관련 링크 | R65C52, R65C52P2 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SFA37S10K288B | 10µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA37S10K288B.pdf | ||
![]() | 8532-33H | 470µH Unshielded Inductor 590mA 1.03 Ohm Max 2-SMD | 8532-33H.pdf | |
![]() | NEC2800 | NEC2800 NEC SOP-8 | NEC2800.pdf | |
![]() | 0410-471UH | 0410-471UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0410-471UH.pdf | |
![]() | LH080115(Z8-01-MCU) | LH080115(Z8-01-MCU) SHARP DIP40 | LH080115(Z8-01-MCU).pdf | |
![]() | J-LINK ARM | J-LINK ARM JLINK SMD or Through Hole | J-LINK ARM.pdf | |
![]() | 257030 | 257030 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 257030.pdf | |
![]() | N12M-GE-S-B1 | N12M-GE-S-B1 NVIDIA BGA | N12M-GE-S-B1.pdf | |
![]() | HC12031 | HC12031 FOXCONN SMD or Through Hole | HC12031.pdf | |
![]() | WRA2405ZP-3W | WRA2405ZP-3W MORNSUN DIP | WRA2405ZP-3W.pdf | |
![]() | SA8827 | SA8827 NXP SOP24 | SA8827.pdf | |
![]() | Q2334C-50CN | Q2334C-50CN QUALCOMM PLCC | Q2334C-50CN.pdf |