창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6506-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6506-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6506-2 | |
| 관련 링크 | R650, R6506-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A3R3CAATR-I | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A3R3CAATR-I.pdf | |
![]() | 0819-60J | 33µH Unshielded Molded Inductor 95mA 5.2 Ohm Max Axial | 0819-60J.pdf | |
![]() | BM3RHB-025 | BM3RHB-025 FUJI SMD or Through Hole | BM3RHB-025.pdf | |
![]() | FH16-80S-0.3SHW 05 | FH16-80S-0.3SHW 05 HRS SMD or Through Hole | FH16-80S-0.3SHW 05.pdf | |
![]() | TCFGP0G106M8R | TCFGP0G106M8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGP0G106M8R.pdf | |
![]() | SBP1030T | SBP1030T ETC TO | SBP1030T.pdf | |
![]() | 73100-002 | 73100-002 FCI SMD or Through Hole | 73100-002.pdf | |
![]() | TFBGA80 | TFBGA80 ST BGA | TFBGA80.pdf | |
![]() | MAX635BCJA | MAX635BCJA MAXIN SMD or Through Hole | MAX635BCJA.pdf | |
![]() | 4-1825136-9 | 4-1825136-9 TYC SMD or Through Hole | 4-1825136-9.pdf | |
![]() | WB-STUOY0 | WB-STUOY0 CROWNTAR TQFP | WB-STUOY0.pdf |