창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R61502B0C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R61502B0C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R61502B0C3 | |
| 관련 링크 | R61502, R61502B0C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D127X9100K6 | 120µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 2.7 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 135D127X9100K6.pdf | |
![]() | GT48303A-B-O | GT48303A-B-O GT BGA | GT48303A-B-O.pdf | |
![]() | LM77CIMX-3 NOPB | LM77CIMX-3 NOPB NATIONALS SOP-8 | LM77CIMX-3 NOPB.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-TF70/55 | K6X8008T2B-TF70/55 SAMSUNG TSOP | K6X8008T2B-TF70/55.pdf | |
![]() | 338S0459 | 338S0459 APPLE BGA | 338S0459.pdf | |
![]() | ECKZ3F272KBP | ECKZ3F272KBP PANASONIC DIP | ECKZ3F272KBP.pdf | |
![]() | NB2308AI4DTG | NB2308AI4DTG ON SMD or Through Hole | NB2308AI4DTG.pdf | |
![]() | RN55D6651F | RN55D6651F DALE SMD or Through Hole | RN55D6651F.pdf | |
![]() | AK802D4-24LF | AK802D4-24LF Skyworks SMD or Through Hole | AK802D4-24LF.pdf | |
![]() | S7U-0505D | S7U-0505D FLOETH SIP | S7U-0505D.pdf | |
![]() | 302F/G | 302F/G MICROM SOP- 8 | 302F/G.pdf | |
![]() | MU9C1480-90D | MU9C1480-90D MUSIC PLCC | MU9C1480-90D.pdf |