창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60x | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R60x | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R60x | |
| 관련 링크 | R6, R60x 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0617.400MXP | FUSE 400MA 250V AXIAL | 0617.400MXP.pdf | |
![]() | CMF55920K00BER6 | RES 920K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55920K00BER6.pdf | |
![]() | 25PX4700M16X25 | 25PX4700M16X25 RUBYCON DIP | 25PX4700M16X25.pdf | |
![]() | APL5151-18BC | APL5151-18BC ANPEC SOT-23-5 | APL5151-18BC.pdf | |
![]() | 22AE06J | 22AE06J BGA TI | 22AE06J.pdf | |
![]() | SU2700 1G3 SLGS8 SFF | SU2700 1G3 SLGS8 SFF INTEL BGA | SU2700 1G3 SLGS8 SFF.pdf | |
![]() | KPJ-2005XL-F2D-03-SMT | KPJ-2005XL-F2D-03-SMT ORIGINAL SMD or Through Hole | KPJ-2005XL-F2D-03-SMT.pdf | |
![]() | ASI3100C | ASI3100C AuroraNetworks Tray | ASI3100C.pdf | |
![]() | TMP87C446N-3U | TMP87C446N-3U TOSH DIP42 | TMP87C446N-3U.pdf | |
![]() | CXD3521GG | CXD3521GG ORIGINAL BGA | CXD3521GG.pdf | |
![]() | TPWRF4M50B10-B0 | TPWRF4M50B10-B0 murata SMD or Through Hole | TPWRF4M50B10-B0.pdf |