창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60eR5330AA4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R60eR5330AA4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R60eR5330AA4 | |
| 관련 링크 | R60eR53, R60eR5330AA4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM32ER70J476ME19L | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GCM32ER70J476ME19L.pdf | |
![]() | T551B206K060AH4251 | 20µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial, Can 200 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B206K060AH4251.pdf | |
![]() | 1331-682K | 6.8µH Shielded Inductor 118mA 3.2 Ohm Max Nonstandard | 1331-682K.pdf | |
![]() | T558F400TEC | T558F400TEC AEG SMD or Through Hole | T558F400TEC.pdf | |
![]() | APW1683 | APW1683 AP DIP8 | APW1683.pdf | |
![]() | 2606D | 2606D JRC DIP8 | 2606D.pdf | |
![]() | XC95288XLBG256-10C | XC95288XLBG256-10C XILINX SMD or Through Hole | XC95288XLBG256-10C.pdf | |
![]() | 3D16-100 | 3D16-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D16-100.pdf | |
![]() | ET8653 | ET8653 ETK SOP148 | ET8653.pdf | |
![]() | M27W512-100K6T | M27W512-100K6T STM PLCC | M27W512-100K6T.pdf | |
![]() | PIC16F77-17P | PIC16F77-17P MICROCHIP DIP | PIC16F77-17P.pdf | |
![]() | 2SP0320T2 | 2SP0320T2 INFINEON SMD or Through Hole | 2SP0320T2.pdf |