창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60PR3470AA30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R60PR3470AA30J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R60PR3470AA30J | |
| 관련 링크 | R60PR347, R60PR3470AA30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE00FE222NG0K | 22µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 9.043 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE00FE222NG0K.pdf | |
![]() | ERA-1AEB2550C | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB2550C.pdf | |
![]() | FW82443ZX | FW82443ZX INTEL BGA | FW82443ZX.pdf | |
![]() | 80LSQ22000M51X83 | 80LSQ22000M51X83 RUBYCON DIP | 80LSQ22000M51X83.pdf | |
![]() | HCPL-2510 | HCPL-2510 HP DIP | HCPL-2510.pdf | |
![]() | MOC2A6010 | MOC2A6010 MOT SMD or Through Hole | MOC2A6010.pdf | |
![]() | MAX191BENI | MAX191BENI MAX SMD or Through Hole | MAX191BENI.pdf | |
![]() | RCE16A125 | RCE16A125 PATENTED SMD or Through Hole | RCE16A125.pdf | |
![]() | IRFP22N60PBF | IRFP22N60PBF VISHAY SMD or Through Hole | IRFP22N60PBF.pdf | |
![]() | FH33-30S-0.5SH(10) | FH33-30S-0.5SH(10) HRS SMD | FH33-30S-0.5SH(10).pdf | |
![]() | 54HC86/BCAJC/883 | 54HC86/BCAJC/883 MOTO CDIP-14 | 54HC86/BCAJC/883.pdf | |
![]() | K4P170411D-BL60 | K4P170411D-BL60 SAMSUNG SOJ | K4P170411D-BL60.pdf |