창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60PI26805030K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R60 Series, 50-1K VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R60 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.236" W(18.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 399-12733 60PI26805030K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R60PI26805030K | |
| 관련 링크 | R60PI268, R60PI26805030K 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TL2BR018FTE | RES SMD 0.018 OHM 1% 1/4W 1206 | TL2BR018FTE.pdf | |
![]() | 27C240-12 | 27C240-12 ST CDIP | 27C240-12.pdf | |
![]() | 54LS02/B2A | 54LS02/B2A S CLCC | 54LS02/B2A.pdf | |
![]() | XLS2864AP-350 | XLS2864AP-350 N/A DIP | XLS2864AP-350.pdf | |
![]() | BZX384C7V5,115 | BZX384C7V5,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384C7V5,115.pdf | |
![]() | AAT1101 | AAT1101 AAT TSSOP16 | AAT1101.pdf | |
![]() | 4SN.1110001596 | 4SN.1110001596 S-NACVAB SMD or Through Hole | 4SN.1110001596.pdf | |
![]() | MM1Z8V2/4Z | MM1Z8V2/4Z ST SMD or Through Hole | MM1Z8V2/4Z.pdf | |
![]() | TW12N400CX | TW12N400CX AEG SMD or Through Hole | TW12N400CX.pdf | |
![]() | 151REB70 | 151REB70 IR SMD or Through Hole | 151REB70.pdf | |
![]() | SD8GB-133-1030 | SD8GB-133-1030 MICRON BGA | SD8GB-133-1030.pdf | |
![]() | ACE721A18BN.. | ACE721A18BN.. ACE SMD or Through Hole | ACE721A18BN...pdf |