창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60MN4100AA30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R60MN4100AA30J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R60MN4100AA30J | |
| 관련 링크 | R60MN410, R60MN4100AA30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012CAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012CAR.pdf | |
![]() | SIT9003AC-1-18SO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.5mA Standby | SIT9003AC-1-18SO.pdf | |
![]() | CRGH2512J1K1 | RES SMD 1.1K OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J1K1.pdf | |
![]() | PA08M/883 | PA08M/883 APEX TO | PA08M/883.pdf | |
![]() | HN27C1024HCC10 | HN27C1024HCC10 HITACHI DIP40 | HN27C1024HCC10.pdf | |
![]() | K306M | K306M KEC SMD or Through Hole | K306M.pdf | |
![]() | 1SV278B | 1SV278B TOSHIBA N A | 1SV278B.pdf | |
![]() | HMC426 | HMC426 HMC QSOP‰ ‰ | HMC426.pdf | |
![]() | MPC102 | MPC102 BB SOP16 | MPC102.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2B-AEB8000 | KFM2G16Q2B-AEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFM2G16Q2B-AEB8000.pdf | |
![]() | L60V5 | L60V5 SEMTECH TO-3 | L60V5.pdf | |
![]() | C371443 | C371443 SIEMENS DIP18 | C371443.pdf |