창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60MI24708000K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R60MI24708000K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R60MI24708000K | |
| 관련 링크 | R60MI247, R60MI24708000K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLCSWT-A1-0000-0000F7 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3250K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-A1-0000-0000F7.pdf | |
![]() | S1-100RF1 | RES SMD 100 OHM 1% 1/2W 1913 | S1-100RF1.pdf | |
![]() | CW01050R00JR29 | RES 50 OHM 13W 5% AXIAL | CW01050R00JR29.pdf | |
![]() | MRF23190H | MRF23190H freescale SMD or Through Hole | MRF23190H.pdf | |
![]() | 2BACEVK | 2BACEVK TI SOP | 2BACEVK.pdf | |
![]() | EP10K50SFC484 | EP10K50SFC484 XILINX BGA | EP10K50SFC484.pdf | |
![]() | MGDT-10-H-CF | MGDT-10-H-CF GAIA SMD or Through Hole | MGDT-10-H-CF.pdf | |
![]() | TB6572 | TB6572 TOSHIBA QFP52 | TB6572.pdf | |
![]() | CTM8251AT(V2.02) | CTM8251AT(V2.02) ZLG DIP7 | CTM8251AT(V2.02).pdf | |
![]() | MAX187BCWE+T | MAX187BCWE+T MAX SOP16 | MAX187BCWE+T.pdf | |
![]() | PESD5V2S2UT TEL:82766440 | PESD5V2S2UT TEL:82766440 NXP SOT23 | PESD5V2S2UT TEL:82766440.pdf |