창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60IR46805040K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R60 Series, 50-1K VDC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R60 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.260" L x 0.433" W(32.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 336 | |
| 다른 이름 | 399-12480 60IR46805040K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R60IR46805040K | |
| 관련 링크 | R60IR468, R60IR46805040K 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 27C2000PC | 27C2000PC MX DIP-32 | 27C2000PC.pdf | |
![]() | 74F153DC | 74F153DC ORIGINAL CDIP | 74F153DC.pdf | |
![]() | KS-SD1001 | KS-SD1001 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS-SD1001.pdf | |
![]() | 3838BMM | 3838BMM N/A 10MSOP | 3838BMM.pdf | |
![]() | 25LC640AT | 25LC640AT MICROCHIP SOP8 | 25LC640AT.pdf | |
![]() | TC2997A | TC2997A TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2997A.pdf | |
![]() | 1N2595 | 1N2595 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2595.pdf | |
![]() | KALOOAOOVM-D8YY | KALOOAOOVM-D8YY SAMSUNG BGA | KALOOAOOVM-D8YY.pdf | |
![]() | SS0530 B3 | SS0530 B3 ST SOD-123 | SS0530 B3.pdf | |
![]() | TS27L4AI | TS27L4AI ST SOP | TS27L4AI.pdf | |
![]() | 81F-14 | 81F-14 YDS SMD or Through Hole | 81F-14.pdf | |
![]() | ADG1402BCPZ-REEL7 | ADG1402BCPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG1402BCPZ-REEL7.pdf |