창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R60DR52205040J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R60 Series, 50-1K VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R60 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.260" L x 0.433" W(32.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 336 | |
| 다른 이름 | 399-11496 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R60DR52205040J | |
| 관련 링크 | R60DR522, R60DR52205040J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | A1240-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | A1240-10.pdf | |
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![]() | ERA-S39J560V | RES TEMP SENS 56 OHM 5% 1/10W | ERA-S39J560V.pdf | |
![]() | SMBJP4KE140C | SMBJP4KE140C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE140C.pdf | |
![]() | 2724M | 2724M NS SOP-8 | 2724M.pdf | |
![]() | WT-DIG20400(AC220V/JY-50092) | WT-DIG20400(AC220V/JY-50092) ORIGINAL SMD or Through Hole | WT-DIG20400(AC220V/JY-50092).pdf | |
![]() | MIC3843BN | MIC3843BN MIC DIP8 | MIC3843BN.pdf | |
![]() | 2SB779-Q | 2SB779-Q PANASONIC SOT-23 | 2SB779-Q.pdf | |
![]() | HED4011BP | HED4011BP PHI DIP | HED4011BP.pdf | |
![]() | TLPGU13CP | TLPGU13CP TOSHIBA ROHS | TLPGU13CP.pdf | |
![]() | YX-DB007 | YX-DB007 YX SMD or Through Hole | YX-DB007.pdf |