창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R608BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R608BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R608BC | |
관련 링크 | R60, R608BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KSH210TF | TRANS PNP 25V 5A DPAK | KSH210TF.pdf | |
![]() | HM72A-12100HLFTR13 | 10µH Unshielded Molded Inductor 9.9A 19.2 mOhm Max Nonstandard | HM72A-12100HLFTR13.pdf | |
![]() | WSLP0805R0100JEK18 | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 0805 | WSLP0805R0100JEK18.pdf | |
![]() | IRFR3710ZTR | IRFR3710ZTR IR TO252 | IRFR3710ZTR.pdf | |
![]() | 54.000MHZ 5070 | 54.000MHZ 5070 KDS 5070 | 54.000MHZ 5070.pdf | |
![]() | DAC1203D160HW/C1 | DAC1203D160HW/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1203D160HW/C1.pdf | |
![]() | U83678 | U83678 TEMIC QFP | U83678.pdf | |
![]() | CSP1093CR1 RT10 | CSP1093CR1 RT10 AGERE BGA | CSP1093CR1 RT10.pdf | |
![]() | 2SC3226 NOPB | 2SC3226 NOPB TOSHIBA SOT23 | 2SC3226 NOPB.pdf | |
![]() | 50MH50.47M4X5 | 50MH50.47M4X5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50MH50.47M4X5.pdf | |
![]() | R5421N-139F | R5421N-139F RICOH SMD or Through Hole | R5421N-139F.pdf | |
![]() | BZX399-C11 11V | BZX399-C11 11V NXP/PHILIPS SOD-323 0805 | BZX399-C11 11V.pdf |