창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6081 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6081 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6081 | |
| 관련 링크 | R60, R6081 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMU01020C4709FB300 | RES SMD 47 OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C4709FB300.pdf | |
![]() | RCP0603B56R0JEB | RES SMD 56 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B56R0JEB.pdf | |
![]() | AXB79300408 | AXB79300408 NAIS SMD or Through Hole | AXB79300408.pdf | |
![]() | 74ALVT162821DG-T | 74ALVT162821DG-T PHILIPS TSSOP56P | 74ALVT162821DG-T.pdf | |
![]() | 634-10ABP | 634-10ABP WAKEFIELDENG SMD or Through Hole | 634-10ABP.pdf | |
![]() | SA58700X01 | SA58700X01 SAMSUNG BGA | SA58700X01.pdf | |
![]() | 7103P3D9V3QE | 7103P3D9V3QE C&K SMD or Through Hole | 7103P3D9V3QE.pdf | |
![]() | PIC24LC64-I/P8AE | PIC24LC64-I/P8AE MICROCHIP DIP-8 | PIC24LC64-I/P8AE.pdf | |
![]() | 758497 | 758497 WELWYN SMD or Through Hole | 758497.pdf | |
![]() | LAO-100V472MS4 | LAO-100V472MS4 ELNA DIP | LAO-100V472MS4.pdf | |
![]() | TPSD227M006Y0050 | TPSD227M006Y0050 AVX SMD | TPSD227M006Y0050.pdf | |
![]() | GSZ-SH-112DM | GSZ-SH-112DM GOODSKY DIP-SOP | GSZ-SH-112DM.pdf |