창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R6020425HSYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R60(2,3)xx25 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Powerex Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 400V | |
전류 -평균 정류(Io) | 250A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 2V @ 800A | |
속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 1µs | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50mA @ 400V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
패키지/케이스 | DO-205AB, DO-9, 스터드 | |
공급 장치 패키지 | DO-205AB, DO-9 | |
작동 온도 - 접합 | -45°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R6020425HSYA | |
관련 링크 | R602042, R6020425HSYA 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LGDT1111C | LGDT1111C LGE BGA | LGDT1111C.pdf | |
![]() | BT150-600R | BT150-600R NXP TO220 | BT150-600R.pdf | |
![]() | Y757B 226EA | Y757B 226EA ORIGINAL BGA | Y757B 226EA.pdf | |
![]() | PMB2709V1.3E3 | PMB2709V1.3E3 SIEMENS QFP | PMB2709V1.3E3.pdf | |
![]() | SIL150ACT-100 | SIL150ACT-100 SILICON QFP | SIL150ACT-100.pdf | |
![]() | C3216X5R1H473KT | C3216X5R1H473KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H473KT.pdf | |
![]() | ABM7-20.000MHZB4-T | ABM7-20.000MHZB4-T ABRACON ORIGINAL | ABM7-20.000MHZB4-T.pdf | |
![]() | CM300DU-24NFH-300G | CM300DU-24NFH-300G MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM300DU-24NFH-300G.pdf | |
![]() | IR417H | IR417H IR SMD or Through Hole | IR417H.pdf | |
![]() | H5TQ5163MFR-12C | H5TQ5163MFR-12C HYNIX BGA | H5TQ5163MFR-12C.pdf | |
![]() | PIC16C554-04/SS | PIC16C554-04/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC16C554-04/SS.pdf |