창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6009ENJTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R6009ENJ | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 535m옴 @ 2.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 430pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-83 | |
| 공급 장치 패키지 | LPTS(SC-83) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | R6009ENJTLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R6009ENJTL | |
| 관련 링크 | R6009E, R6009ENJTL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB31M250F0L00R0 | 31.25MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB31M250F0L00R0.pdf | |
![]() | MB10130 | MB10130 FUJ CDIP | MB10130.pdf | |
![]() | GL00-03S103 | GL00-03S103 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL00-03S103.pdf | |
![]() | S82438FXS-Z965 | S82438FXS-Z965 INTEL QFP | S82438FXS-Z965.pdf | |
![]() | 25040NC | 25040NC ATMEL SMD | 25040NC.pdf | |
![]() | DX1-24VDC | DX1-24VDC FEB SMD or Through Hole | DX1-24VDC.pdf | |
![]() | NCP21XQ471F03RA | NCP21XQ471F03RA muRata O805 | NCP21XQ471F03RA.pdf | |
![]() | 8629N | 8629N NS DIP8 | 8629N.pdf | |
![]() | S818 | S818 ORIGINAL SMD or Through Hole | S818.pdf | |
![]() | MAX6377UR22+T | MAX6377UR22+T MAXIM SOT-23 | MAX6377UR22+T.pdf | |
![]() | CA3106A14S-1P-A206 | CA3106A14S-1P-A206 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3106A14S-1P-A206.pdf | |
![]() | SI5513DC/NTHC5513 | SI5513DC/NTHC5513 VISHAY SMD or Through Hole | SI5513DC/NTHC5513.pdf |