창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5S76720B200BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5S76720B200BG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PRBG0256GA-A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5S76720B200BG | |
| 관련 링크 | R5S76720, R5S76720B200BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55240K00FKEK | RES 240K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55240K00FKEK.pdf | |
![]() | MPC8360EZUAJDGA | MPC8360EZUAJDGA MOTOROLA BGA | MPC8360EZUAJDGA.pdf | |
![]() | LKS1K182MESY | LKS1K182MESY nichicon DIP-2 | LKS1K182MESY.pdf | |
![]() | K5L2931CAA-D770 | K5L2931CAA-D770 SAMSUNM BGA | K5L2931CAA-D770.pdf | |
![]() | 13038120-001 | 13038120-001 SIGNETICNE DIP | 13038120-001.pdf | |
![]() | EPF1K50QC208-3 | EPF1K50QC208-3 ORIGINAL QFP | EPF1K50QC208-3.pdf | |
![]() | LJ-H51SU3-38-F | LJ-H51SU3-38-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H51SU3-38-F.pdf | |
![]() | MM1621XJBE | MM1621XJBE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1621XJBE.pdf | |
![]() | WF08H1004BTL | WF08H1004BTL WALSIN SMD or Through Hole | WF08H1004BTL.pdf | |
![]() | MBM29F160BE-70TN | MBM29F160BE-70TN FUJI TSOP | MBM29F160BE-70TN.pdf | |
![]() | 74LS123AP | 74LS123AP RENES DIP | 74LS123AP.pdf | |
![]() | MM1216GNRE / 1CJB | MM1216GNRE / 1CJB MITSUMI SMD or Through Hole | MM1216GNRE / 1CJB.pdf |