창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5S72624W144FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5S72624W144FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5S72624W144FP | |
관련 링크 | R5S72624, R5S72624W144FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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MA205A122JAA | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.250" L(2.29mm x 6.35mm) | MA205A122JAA.pdf | ||
SIT1602ACB7-33S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT1602ACB7-33S.pdf | ||
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TMC2210H8C80 | TMC2210H8C80 TI PGA | TMC2210H8C80.pdf | ||
006-2003853 | 006-2003853 NCR QFP144 | 006-2003853.pdf | ||
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SP-75-24 | SP-75-24 MW SMD or Through Hole | SP-75-24.pdf | ||
KFN2G16Q2M-DEB6000 | KFN2G16Q2M-DEB6000 SAMSUNG BGA63 | KFN2G16Q2M-DEB6000.pdf |