창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5S61650CN50FPV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5S61650CN50FPV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5S61650CN50FPV | |
| 관련 링크 | R5S61650C, R5S61650CN50FPV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RST 5-BULK-SHORT | FUSE 5A 250/277V RADIAL | RST 5-BULK-SHORT.pdf | |
![]() | 0665004.HXSL | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 0665004.HXSL.pdf | |
![]() | RT1206BRE07634KL | RES SMD 634K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07634KL.pdf | |
![]() | TCM809J | TCM809J MICROCHIP DIPSOP | TCM809J.pdf | |
![]() | BPC817 B | BPC817 B ORIGINAL DIP-4 | BPC817 B.pdf | |
![]() | U3665MAFP | U3665MAFP tfk SMD or Through Hole | U3665MAFP.pdf | |
![]() | M5-320/192-7AC-10A1 | M5-320/192-7AC-10A1 LATTICE BGA | M5-320/192-7AC-10A1.pdf | |
![]() | 1-292250-5 | 1-292250-5 TEConn NA | 1-292250-5.pdf | |
![]() | B57164K0223J000 | B57164K0223J000 EPC SMD or Through Hole | B57164K0223J000.pdf | |
![]() | DF11-14DS-2DSA(05) | DF11-14DS-2DSA(05) HARRIS SMD or Through Hole | DF11-14DS-2DSA(05).pdf | |
![]() | 215RBBAKA11F R430 | 215RBBAKA11F R430 ATI BGA | 215RBBAKA11F R430.pdf | |
![]() | 700262967 | 700262967 OTHER SMD or Through Hole | 700262967.pdf |