창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5H30201NA04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5H30201NA04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TW33 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5H30201NA04 | |
관련 링크 | R5H3020, R5H30201NA04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJW336M004RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW336M004RNJ.pdf | |
![]() | Y60715K00000S0L | RES 5K OHM .3W .001% RADIAL | Y60715K00000S0L.pdf | |
![]() | UPD78P238GJ | UPD78P238GJ NEC QFP92 | UPD78P238GJ.pdf | |
![]() | RC55Y 100R 0.1% | RC55Y 100R 0.1% WELWYN SMD or Through Hole | RC55Y 100R 0.1%.pdf | |
![]() | ALXC700EETHCVD C0 | ALXC700EETHCVD C0 AMD SMD or Through Hole | ALXC700EETHCVD C0.pdf | |
![]() | SAA7310GP | SAA7310GP PHI SMD or Through Hole | SAA7310GP.pdf | |
![]() | F32OW18B | F32OW18B INTEL BGA | F32OW18B.pdf | |
![]() | PHY1078QS-BR | PHY1078QS-BR MAXIM 32QFN | PHY1078QS-BR.pdf | |
![]() | MVR32HXBFN334 | MVR32HXBFN334 ROHM 3X3-330K | MVR32HXBFN334.pdf | |
![]() | NI-322522T-047J | NI-322522T-047J TDK SMD | NI-322522T-047J.pdf | |
![]() | JMK042BJ102KC-F | JMK042BJ102KC-F ORIGINAL SMD | JMK042BJ102KC-F.pdf | |
![]() | 1107-5.0VOA | 1107-5.0VOA Microchip SOP8 | 1107-5.0VOA.pdf |