창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5G0C404DBU0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5G0C404DBU0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5G0C404DBU0 | |
| 관련 링크 | R5G0C40, R5G0C404DBU0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1812-184K | 180µH Unshielded Inductor 120mA 8.4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | P1812-184K.pdf | |
![]() | TA1K0PH100RKE | RES CHAS MNT 100 OHM 10% 1000W | TA1K0PH100RKE.pdf | |
![]() | XC8260ZU133A | XC8260ZU133A MOTOROLA BGA | XC8260ZU133A.pdf | |
![]() | CF930 | CF930 ORIGINAL SOT-143 | CF930.pdf | |
![]() | T8K1XB | T8K1XB ORIGINAL BGA | T8K1XB.pdf | |
![]() | TEA1096T | TEA1096T PHILIPS SMD or Through Hole | TEA1096T.pdf | |
![]() | 74LS357P | 74LS357P HIT DIP | 74LS357P.pdf | |
![]() | D152K25Y5PH6.L2R | D152K25Y5PH6.L2R VISHAY DIP | D152K25Y5PH6.L2R.pdf | |
![]() | 7H173 | 7H173 ORIGINAL TSSOP8 | 7H173.pdf | |
![]() | NREH4R7M350V10X12.5F | NREH4R7M350V10X12.5F NICCOMP DIP | NREH4R7M350V10X12.5F.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-FB55 | K6X1008C2D-FB55 SAMSUNG TSSOP-32 | K6X1008C2D-FB55.pdf | |
![]() | 499926-6 | 499926-6 ORIGINAL TSOP48 | 499926-6.pdf |