창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5G05001N309NS W3HL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5G05001N309NS W3HL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5G05001N309NS W3HL | |
관련 링크 | R5G05001N30, R5G05001N309NS W3HL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F2711XIJT | 27.12MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2711XIJT.pdf | |
![]() | M1331-823K | 82µH Shielded Inductor 59mA 13 Ohm Max Nonstandard | M1331-823K.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ752 | MCR03EZHJ752 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ752.pdf | |
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![]() | BL35P02 | BL35P02 ORIGINAL SOP16 | BL35P02.pdf | |
![]() | MCP212XEV-DB | MCP212XEV-DB Microchip SMD or Through Hole | MCP212XEV-DB.pdf | |
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![]() | 56R187 | 56R187 WW SMD or Through Hole | 56R187.pdf | |
![]() | M52679 | M52679 MIT DIP18 | M52679.pdf | |
![]() | XC4052XLA-09HQ304C | XC4052XLA-09HQ304C XILINX QFP | XC4052XLA-09HQ304C.pdf | |
![]() | LXT97085EHCC2 | LXT97085EHCC2 INT PQFP | LXT97085EHCC2.pdf | |
![]() | LH1694 | LH1694 SHARP N A | LH1694.pdf |