창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5F72167ADFPV1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5F72167ADFPV1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5F72167ADFPV1 | |
| 관련 링크 | R5F72167, R5F72167ADFPV1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402GRNPO9BN221 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402GRNPO9BN221.pdf | |
![]() | M550B688M008AS | 6800µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B688M008AS.pdf | |
![]() | 1206-500R | 1206-500R XYT SMD or Through Hole | 1206-500R.pdf | |
![]() | 216CLS3BGA21H | 216CLS3BGA21H ATI BGA | 216CLS3BGA21H.pdf | |
![]() | 66P4029 1414 | 66P4029 1414 ERICSSON BGA | 66P4029 1414.pdf | |
![]() | CBT3125D,118 | CBT3125D,118 NXP SOT108 | CBT3125D,118.pdf | |
![]() | UUD1H101MNS1GS | UUD1H101MNS1GS NCH SMD or Through Hole | UUD1H101MNS1GS.pdf | |
![]() | UPC560GR-E1 | UPC560GR-E1 NEC SMD or Through Hole | UPC560GR-E1.pdf | |
![]() | 1933228 | 1933228 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1933228.pdf | |
![]() | MI-J24-MY | MI-J24-MY VICOR SMD or Through Hole | MI-J24-MY.pdf | |
![]() | MB89135LPFM-G-657-BND | MB89135LPFM-G-657-BND ORIGINAL QFP | MB89135LPFM-G-657-BND.pdf | |
![]() | XPC860DEZT50BT | XPC860DEZT50BT MOT BGA | XPC860DEZT50BT.pdf |