창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5F6421BJFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5F6421BJFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5F6421BJFB | |
| 관련 링크 | R5F642, R5F6421BJFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R2DA03L | 5.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R2DA03L.pdf | |
![]() | ERJ-T08J474V | RES SMD 470K OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J474V.pdf | |
![]() | TEPSLA20J226MPC8R | TEPSLA20J226MPC8R NEC A | TEPSLA20J226MPC8R.pdf | |
![]() | LNW2L122MSEHBN | LNW2L122MSEHBN NICHICON DIP | LNW2L122MSEHBN.pdf | |
![]() | SAA5243P/E | SAA5243P/E PHI DIP-40 | SAA5243P/E.pdf | |
![]() | R3111Q251A-TR | R3111Q251A-TR RICOH SMD or Through Hole | R3111Q251A-TR.pdf | |
![]() | 646FY-270M=P3 | 646FY-270M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 646FY-270M=P3.pdf | |
![]() | 216PLAKA24FG | 216PLAKA24FG ATI BGA | 216PLAKA24FG.pdf | |
![]() | GX2-X38-TD | GX2-X38-TD NS BGA | GX2-X38-TD.pdf | |
![]() | ST945 | ST945 ST DIP | ST945.pdf | |
![]() | LLG2W221MELA35 | LLG2W221MELA35 nichicon DIP-2 | LLG2W221MELA35.pdf | |
![]() | G200-106-B2 | G200-106-B2 NVIDIA BGA | G200-106-B2.pdf |