창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5F562N8BDFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5F562N8BDFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5F562N8BDFP | |
관련 링크 | R5F562N, R5F562N8BDFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKA00DE233NG0K | 33µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 6.03 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00DE233NG0K.pdf | |
![]() | B43508E2158M62 | 1500µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2158M62.pdf | |
![]() | RS02B5K600FE70 | RES 5.6K OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B5K600FE70.pdf | |
![]() | 3299Y1502 | 3299Y1502 BRN SMD or Through Hole | 3299Y1502.pdf | |
![]() | S25FL004A0LMI001 | S25FL004A0LMI001 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL004A0LMI001.pdf | |
![]() | I1-5618 | I1-5618 HARRIS DIP | I1-5618.pdf | |
![]() | B3UB | B3UB MICROCHIP SOT-5 | B3UB.pdf | |
![]() | CCP2E10HTE | CCP2E10HTE KOA SMD or Through Hole | CCP2E10HTE.pdf | |
![]() | M66P507 | M66P507 OKI PLCC | M66P507.pdf | |
![]() | AQ1055N1J-T | AQ1055N1J-T TAIYO SMD | AQ1055N1J-T.pdf | |
![]() | MAX641XESA | MAX641XESA MAXIM SOP8 | MAX641XESA.pdf |