창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5F35L26DFE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5F35L26DFE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5F35L26DFE | |
| 관련 링크 | R5F35L, R5F35L26DFE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512422KFKTG | RES SMD 422K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512422KFKTG.pdf | |
![]() | Y0019108R950V9L | RES 108.95 OHM 0.3W 0.005% AXIAL | Y0019108R950V9L.pdf | |
![]() | GSNL322522-680K | GSNL322522-680K ABC 3225-680K | GSNL322522-680K.pdf | |
![]() | CA3252JMB | CA3252JMB INTERSIL SMD | CA3252JMB.pdf | |
![]() | MPC82G516AP | MPC82G516AP MEGAWIN PLCC | MPC82G516AP.pdf | |
![]() | CL05B821K | CL05B821K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B821K.pdf | |
![]() | SN74FB2031RCRG3 | SN74FB2031RCRG3 TI SMD or Through Hole | SN74FB2031RCRG3.pdf | |
![]() | MP650 | MP650 MPS QFN-12 | MP650.pdf | |
![]() | SX19V007-ZZA | SX19V007-ZZA HITACHI SMD or Through Hole | SX19V007-ZZA.pdf | |
![]() | Z8018233ESC | Z8018233ESC ORIGINAL SMD or Through Hole | Z8018233ESC.pdf | |
![]() | BU4231FVE-TR | BU4231FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4231FVE-TR.pdf |