창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5C592-CSP277R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5C592-CSP277R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5C592-CSP277R | |
| 관련 링크 | R5C592-C, R5C592-CSP277R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D122Z20Z5UH63J5R | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D122Z20Z5UH63J5R.pdf | |
![]() | CDL-M3M | CDL-M3M DLT SMD or Through Hole | CDL-M3M.pdf | |
![]() | 361-2225V2 | 361-2225V2 ONSEMI SOIC-16 | 361-2225V2.pdf | |
![]() | CD54HC10FX | CD54HC10FX HARRIS CDIP | CD54HC10FX.pdf | |
![]() | UPD65290 | UPD65290 NEC DIP | UPD65290.pdf | |
![]() | 2SC5090-0/MDO | 2SC5090-0/MDO TOSHIBA SOT-323 | 2SC5090-0/MDO.pdf | |
![]() | TLP350(TP.F) | TLP350(TP.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP350(TP.F).pdf | |
![]() | MB8182 | MB8182 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8182.pdf | |
![]() | IRFR3355TRPBF | IRFR3355TRPBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | IRFR3355TRPBF.pdf | |
![]() | 16VXG18000M35X30 | 16VXG18000M35X30 RUBYCON DIP | 16VXG18000M35X30.pdf | |
![]() | DC1080D | DC1080D DIGITAI BGA | DC1080D.pdf | |
![]() | DTA143XKA /33 | DTA143XKA /33 ROHM SOT-23 | DTA143XKA /33.pdf |