창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5C554-BGA272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5C554-BGA272 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5C554-BGA272 | |
| 관련 링크 | R5C554-, R5C554-BGA272 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GDC-1.25A | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | BK/GDC-1.25A.pdf | |
![]() | HVR250P120CRCF | FUSE RESETTABLE 120MA 60V RADIAL | HVR250P120CRCF.pdf | |
![]() | SPD127-684M | 680µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 1.22 Ohm Max Nonstandard | SPD127-684M.pdf | |
![]() | BCM205KML-P11 | BCM205KML-P11 BROADCOM BGA | BCM205KML-P11.pdf | |
![]() | 16C57C-04/SP | 16C57C-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C57C-04/SP.pdf | |
![]() | OAC-15H | OAC-15H ORIGINAL DIP | OAC-15H.pdf | |
![]() | DD652AQ | DD652AQ ORIGINAL CDIP | DD652AQ.pdf | |
![]() | 15E03 . | 15E03 . FUJITSU TSSOP-16 | 15E03 ..pdf | |
![]() | KTN2222AS-RTKS | KTN2222AS-RTKS KEC SMD or Through Hole | KTN2222AS-RTKS.pdf | |
![]() | B2415S-2W | B2415S-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B2415S-2W.pdf | |
![]() | TMS320C6742BZWT2 | TMS320C6742BZWT2 TIS Onlyoriginal | TMS320C6742BZWT2.pdf | |
![]() | AD9687BP | AD9687BP AD CDIP | AD9687BP.pdf |