창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R5B | |
| 관련 링크 | R, R5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SAS100M110AD | SS TIMR ON DLY, 100M, 110VAC/DC | SAS100M110AD.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B330KE | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B330KE.pdf | |
![]() | CTC4-D10UF-2035V | CTC4-D10UF-2035V ORIGINAL 30801-011CTC4-D10UF-2035V | CTC4-D10UF-2035V.pdf | |
![]() | TMC57B04CGHK | TMC57B04CGHK TI SMD or Through Hole | TMC57B04CGHK.pdf | |
![]() | BS62LV4006TI70 | BS62LV4006TI70 BSI 32TSOP | BS62LV4006TI70.pdf | |
![]() | LE80536 900/512 SLAFK | LE80536 900/512 SLAFK INTEL BGA | LE80536 900/512 SLAFK.pdf | |
![]() | K4F640812C-TC60 | K4F640812C-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F640812C-TC60.pdf | |
![]() | RD4.3E(B3) | RD4.3E(B3) NEC SMD or Through Hole | RD4.3E(B3).pdf | |
![]() | IR3082AMPBF | IR3082AMPBF IR QFN-20 | IR3082AMPBF.pdf | |
![]() | MCP601R | MCP601R ORIGINAL SOT-153 | MCP601R.pdf | |
![]() | S-145-27 27V/5.3A | S-145-27 27V/5.3A ORIGINAL SMD or Through Hole | S-145-27 27V/5.3A.pdf | |
![]() | MMZ1005D330CT0 | MMZ1005D330CT0 TDK SMD or Through Hole | MMZ1005D330CT0.pdf |