창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5531V26LS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5531V26LS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5531V26LS | |
관련 링크 | R5531V, R5531V26LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPC1708J | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) i4-Pac™-4, Isolated | CPC1708J.pdf | |
![]() | F40042 | F40042 FPE DIP-20 | F40042.pdf | |
![]() | 185105J50G | 185105J50G MALLORY SMD or Through Hole | 185105J50G.pdf | |
![]() | RE5RE40AC-TZ | RE5RE40AC-TZ RICOH TO-92 | RE5RE40AC-TZ.pdf | |
![]() | LDF-56 | LDF-56 STP SMD or Through Hole | LDF-56.pdf | |
![]() | MMSZ15ET1 | MMSZ15ET1 ONSEMI SOD-123 | MMSZ15ET1.pdf | |
![]() | EFP10K100ABC356-1 | EFP10K100ABC356-1 ALTERA BGA | EFP10K100ABC356-1.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B-JIBO | K9F1G08R0B-JIBO SAMSUNG BGA | K9F1G08R0B-JIBO.pdf | |
![]() | TL16C550BH | TL16C550BH TI DIP | TL16C550BH.pdf | |
![]() | ADP3334AZ | ADP3334AZ AD SOP | ADP3334AZ.pdf | |
![]() | BQ014E0124K | BQ014E0124K AVX DIP | BQ014E0124K.pdf |