창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R552CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R552CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R552CS | |
| 관련 링크 | R55, R552CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MFR-25FBF52-2K | RES 2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-2K.pdf | |
![]() | A700V107M002ATE025 | A700V107M002ATE025 KEMET SMD | A700V107M002ATE025.pdf | |
![]() | M38024M6-267SP | M38024M6-267SP MIT DIP | M38024M6-267SP.pdf | |
![]() | BAS70 T/R | BAS70 T/R PANJIT SOT-23 | BAS70 T/R.pdf | |
![]() | M50747-3E0FP | M50747-3E0FP MITEL QFP | M50747-3E0FP.pdf | |
![]() | 2023N2C3 | 2023N2C3 RAYTHEON DIP-24 | 2023N2C3.pdf | |
![]() | W25X10VNIG | W25X10VNIG WIN SOP-8 | W25X10VNIG.pdf | |
![]() | PC28F640P30T | PC28F640P30T INTEL BGA | PC28F640P30T.pdf | |
![]() | EPB70000AZ | EPB70000AZ IT SMD or Through Hole | EPB70000AZ.pdf | |
![]() | LM660CM | LM660CM LM SMD or Through Hole | LM660CM.pdf | |
![]() | DM10F331F3 | DM10F331F3 SOSHIN SMD or Through Hole | DM10F331F3.pdf | |
![]() | CS0603-R27K-S | CS0603-R27K-S YAGEO SMD | CS0603-R27K-S.pdf |