창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5510H10C-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5510H10C-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5510H10C-T1 | |
관련 링크 | R5510H1, R5510H10C-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D3R0DLBAJ | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0DLBAJ.pdf | |
![]() | 416F27113AKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113AKR.pdf | |
![]() | R6753-71 | R6753-71 BT QFP | R6753-71.pdf | |
![]() | SN75LBC184N | SN75LBC184N TI DIP | SN75LBC184N.pdf | |
![]() | BA3838F-T1 | BA3838F-T1 ROHM SOP-16 | BA3838F-T1.pdf | |
![]() | MAX1281BEUP+T | MAX1281BEUP+T MAXIM TSSOP20 | MAX1281BEUP+T.pdf | |
![]() | NTH4G42B104E01 | NTH4G42B104E01 MURATA SMD or Through Hole | NTH4G42B104E01.pdf | |
![]() | USB3450-FZG | USB3450-FZG SMSC QFN | USB3450-FZG.pdf | |
![]() | SL54LS158/B2C | SL54LS158/B2C TI CDIP | SL54LS158/B2C.pdf |