창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R5510H002A-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R5510H002A-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R5510H002A-T1 | |
관련 링크 | R5510H0, R5510H002A-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4-1879063-8 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 4-1879063-8.pdf | |
JWT1005FF/RC | AC/DC CONVERTER 5V +/-15V 100W | JWT1005FF/RC.pdf | ||
![]() | WL1835MODGBMOCR | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1835MODGBMOCR.pdf | |
![]() | 74AS74MX | 74AS74MX F SO3.9 | 74AS74MX.pdf | |
![]() | KIC7S86FU-RTK/3 | KIC7S86FU-RTK/3 KEC SMD or Through Hole | KIC7S86FU-RTK/3.pdf | |
![]() | SIL3811CNU | SIL3811CNU SILICON QFN64 | SIL3811CNU .pdf | |
![]() | MN14531JC | MN14531JC PAN DIP | MN14531JC.pdf | |
![]() | XC2S200PQ208-5C | XC2S200PQ208-5C XILINX QFP | XC2S200PQ208-5C.pdf | |
![]() | DM7495 | DM7495 NS DIP | DM7495.pdf | |
![]() | XC4036XL-BG352AKP | XC4036XL-BG352AKP XILINX BGA | XC4036XL-BG352AKP.pdf | |
![]() | HI9P5043-9 | HI9P5043-9 INTERSIL SOP16 | HI9P5043-9.pdf |