창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R55-01-064 30CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R55-01-064 30CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R55-01-064 30CN | |
관련 링크 | R55-01-06, R55-01-064 30CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3404.0113.24 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 3404.0113.24.pdf | ||
405I35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E18M43200.pdf | ||
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HP31E153MCXPF | HP31E153MCXPF HIT SMD or Through Hole | HP31E153MCXPF.pdf | ||
P3V64S40ETP-G6 | P3V64S40ETP-G6 MIRA TSOP | P3V64S40ETP-G6.pdf |